아이폰15 프로 발열 문제 – TSMC에는 악소식, 삼성전자에는 희소식?
아이폰 과열에 대한 삼성증권의 짧은 보고서를 간략하게 요약해 보겠습니다. iPhone 15 Pro 발열 문제 iPhone 15 Pro 발열 최대 48도 문제 보고 TSMC의 3nm 모바일 AP는 발열의 진원지로 알려져 있음 TSMC FinFET 구조의 한계 트랜지스터에서는 전류가 게이트를 중심으로 소스에서 드레인으로 흐르며 제어됩니다. 전압에 의해 동작하는 게이트의 제어에 따라 전류가 제대로 흐르는지 판단하는 문제는 4nm 이후에는 … Read more